●5.9吋 20:9 AMOLED螢幕
●120Hz/1ms動態畫質更新率
●高通S888 5G處理器
●16G RAM / 256G ROM
●Sony旗艦級IMX686 6400萬像素感光元件
●四軸OIS光學防手震
●雙立體聲喇叭搭配 Dirac HD Sound音訊技術
●IP65/IP68防水防塵
●4000mAh大電量 支援QC4.0快充與PD充電功能
●支援NFC
※盒內附保護殼
（圖／華碩提供）
華碩旗艦 ZenFone 8 系列即將於 5 月 13 日正式發表，從先前官方透露情報來看，本次很有可能捨棄翻轉鏡頭，全新造型會是什麼樣子呢？外媒《91Mobiles》首度曝光官方渲染圖，揭開 ZenFone 8 的神秘面紗。
於官方推特，華碩以 4 個「8」字暗示本次有 4 款 ZenFone 8 機型。《91Mobiles》共流出其中 2 款渲染圖。首先是 ZenFone 8 Flip，為延續「翻轉鏡頭」的設計，背蓋上的 3 顆主鏡頭得以翻轉 180 度，作為自拍相機使用，整體設計幾乎與 ZenFone 7 Pro 相當，提供給對翻轉鏡頭有偏好的粉絲。
消息傳出，ZenFone 8 Flip 是採用 6400 萬畫素廣角、800 萬畫素長焦、1200 萬畫素微距的組合，是否會有全新的翻轉玩法？目前無法得知，但估計能支援主流的 8K 錄影。
此為謠傳中的 ZenFone 8 Flip，維持與前代相同的設計與造型。（圖／翻攝 91Mobiles）
本次流出的 ZenFone 8 設計。（圖／翻攝 91Mobiles）
另一張流出的渲染圖則為 ZenFone 8 mini，則是捨棄了翻轉鏡頭迎接新設計，正面使用挖孔相機放置於螢幕左上角，背面造型則邁向主流，以長方形的「相機模組」容納 2 顆主鏡頭，主要是垂直擺放於左列，右側中間是一顆閃光燈。《91Mobiles》爆料指出，相機將是 6400 萬畫素廣角與 1200 萬畫素微距的組合，支援 8K 錄影。
其餘規格方面，兩者都採用高通 S888 旗艦晶片、具備 3.5mm 耳機孔、30W 快充。，ZenFone 8 Flip 螢幕尺寸為 6.67 吋、90Hz 的 AMOLED 螢幕，擁有 5,000 mAh 電量，機身重量達到 230g。ZenFone 8 mini 則是 5.92 吋，電池容量為 4,000 mAh，170g 重。
根據華碩官方於推特暗示，這次 ZenFone 8 疑似有 4 款，外界推測除了上述 ZenFone 8 mini、8 Flip，還有 ZenFone 8 與 8 Pro。另外華碩亦透過一系列照片透露，新機可能具有 IP68 防水防塵保護、120Hz 刷新率等規格。
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